• 品牌/廠家：
• CMT
• 產品型號：
• 16B-5P
• 產品尺寸：
• 1150
• 產品重量：
• 7000
• 產品樣式：
• 立式
• 螺桿數量：
• 雙螺桿
• 新舊程度：
• 9成新
• 產品電壓：
• 50
• 電動機功率：
• 60
• 產品用途：
• 玻璃 金屬 陶瓷 硅片
• 加工定制：
• 可定制
• 服務區域：
• 廣東,全國,浙江,江蘇,福建,安徽,河北,四川,湖南,江西

高精密半導體專用雙面拋光機/平面研磨機16B-5P是一款專為硬脆材料設計的超精密加工設備，其核心特性與應用如下： ‌核心特性‌ ‌超高精度加工‌ 平面度控制達 ‌±0.001mm‌，表面粗糙度 ‌Ra≤0.01μm‌（鏡面級拋光），滿足半導體硅片、藍寶石晶圓等材料的納米級精度要求 。 支持超薄片加工，最小厚度可至 ‌0.07mm‌（如硅片減薄至0.4mm以下） 。

 ‌多電機獨立驅動系統‌ ‌五電機獨立控制‌：分別驅動上/下研磨盤、中心齒輪、外齒圈及傳動機構，實現0-60rpm無級變速及正反轉加工，壓力控制誤差≤0.5% 。 采用斜齒輪傳動或箱式蝸輪蝸桿結構，提升運行平穩性 。 ‌智能控制與安全保障‌ ‌PLC+觸摸屏控制‌：支持壓力分段調節、轉速實時監控，通過電-氣比例閥閉環反饋精確控制壓力（±0.01MPa） 。

配備油壓懸浮導軌修盤系統、緩降氣缸及斷電/斷氣安全鎖緊機構，防止工件破損 。 ‌工藝適配性‌ 游星輪正反轉功能優化工件自轉軌跡，適配不同材料特性 。 可選配恒溫冷卻系統，避免高溫導致的材料變形 。 ‌典型應用領域‌ ‌半導體制造‌：硅片、砷化鎵晶圓的雙面減薄與拋光 。 ‌光學與電子元件‌：藍寶石鏡片、石英晶體、陶瓷基板（氮化鋁等）的高精度平面加工  ，硬質材料處理‌：碳化鎢、硬質合金、光學玻璃的鏡面研磨.