韓國CMT16B雙面拋光機(jī)的詳細(xì)技術(shù)參數(shù)與功能特點(diǎn)綜述：

 ‌一、核心規(guī)格參數(shù)‌ ‌機(jī)械結(jié)構(gòu)‌ 研磨盤尺寸：φ1140mm（底板）/φ380mm（頂板），材質(zhì)為SUS410不銹鋼。 游星輪配置：5片行星輪，尺寸P.C.D φ423.34（模數(shù)12/齒數(shù)200）；內(nèi)齒輪P.C.D φ1185.34（模數(shù)12/齒數(shù)560）。 最小加工厚度：標(biāo)準(zhǔn)0.40mm（φ125mm工件），極限可達(dá)0.05mm。 ‌驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)‌ 四電機(jī)獨(dú)立控制： 底板電機(jī)：7.5kW×4P，蝸輪箱減速（減速比1/25），變頻調(diào)速范圍0-46rpm。 頂板電機(jī)：3.7kW×4P，蝸輪箱減速（減速比1/60），轉(zhuǎn)速0-20rpm16。 中心齒輪/外齒圈：伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)（3.5kW/1.5kW），行星齒輪減速。 ‌控制系統(tǒng)‌ 采用觸摸屏+PLC編程，支持工藝參數(shù)存儲(chǔ)與實(shí)時(shí)監(jiān)控。 壓力閉環(huán)調(diào)節(jié)：電-氣比例閥控制，精度±0.01MPa。 ‌

二、技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)‌ ‌四向獨(dú)立運(yùn)動(dòng)模式‌ 頂板、底板、太陽輪、內(nèi)齒輪獨(dú)立旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)雙面同步拋光，減少單面磨損并提升平行度。 行星輪正反轉(zhuǎn)功能優(yōu)化工件自轉(zhuǎn)/公轉(zhuǎn)軌跡，適配碳化硅、金剛石涂層等超硬材料。 ‌安全與效率設(shè)計(jì)‌ 斷電/斷氣自動(dòng)鎖緊機(jī)構(gòu) + 液壓緩降系統(tǒng)，多重感應(yīng)開關(guān)實(shí)時(shí)監(jiān)控。 三級磨粉循環(huán)系統(tǒng)，提升磨粉利用率50%，降低耗材成本40%。 ‌工藝適應(yīng)性‌ 干濕雙模式切換：粗磨（干式）與鏡面精拋（濕式）一體化。 支持φ125mm以下硅片、藍(lán)寶石、陶瓷基板的超薄加工。 ‌

三、性能指標(biāo)‌ 項(xiàng)目 參數(shù) 加工精度 0.001mm級平面度工作氣壓 5~6 kg/cm²（閉環(huán)控制） 機(jī)身尺寸 1800×1550×2850 mm 適用電源 三相220V/50Hz ‌

四、典型應(yīng)用領(lǐng)域‌ ‌半導(dǎo)體制造‌：硅片減薄至0.4mm以下，300mm晶圓TTV≤0.6μm。 ‌光學(xué)元件‌：藍(lán)寶石鏡片拋光（粗糙度Ra≤5nm）。 ‌硬脆材料‌：砷化鎵、鈮酸鋰、磁性材料高效加工。 ‌

五、設(shè)備變體型號‌ ‌CMT-16B-5‌：高精度版本，專攻0.001mm級超薄硅片拋光29。 ‌CGD-16B‌：集成伺服驅(qū)動(dòng)行星齒輪系統(tǒng)，提升傳動(dòng)穩(wěn)定性